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Liderando el mercado de placas base por dentro y
por fuera!
GIGABYTE Ultra Durable™ 3 + Tecnología Smart 6™ |
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Tecnología GIGABYTE Ultra Durable™ 3
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Las placas base Ultra
Durable™ 3 de GIGABYTE de nuevo lideran el mercado gracias a la más
alta calidad y el diseño más innovador. Se trata del primer diseño
de la industria de placas de sobremesa con doble lamina de cobre de
2 onzas de peso, para las capas de alimentación y toma de tierra,
que proporciona un descenso enorme de la temperatura del sistema,
mejorando la eficiencia energética e incrementando la estabilidad en
overclocking. |
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Bobinas de Óxido de Hierro |
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Condensadores Sólidos Japoneses 50,000 hrs.
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MOSFETs de menor RDS(on)
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Capa
de señal |
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Prepreg |
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Capa de Alimentación/Toma de tierra |
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Núcleo |
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Capa de Toma de Tierra
Prepreg
Capa de señal |
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PCB (Printed Circuit Board)
2 oz copper PCB = weight of copper layer
30.48 cm x 30.48 cm (1 square foot) PCB is 56.7 g (2 oz) |
| Copper Layer |
Grosor |
| 2X copper |
0.070mm (70 µm) |
| 1X copper |
0.035mm(35 µm) |
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Temperatura de VRM de la CPU con un sistema
configurado con refrigeración líquida y CPU al 100% de carga |
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| Ventajas
del Diseno de 2 onzas de Cobre en el PCB |
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Menor
Temperatura |
Mejor
Overclocking |
Mejor Eficiencia
Energética |
2X Menor
Impedancia |
Menor EMI |
Mejor Protección
EDS |
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| Menor Temperatura |
Doblando la cantidad de cobre se
proporciona una solucion de refrigeracion mas efectiva gracias a una
mas eficiente difusion del calor de las areas mas criticas de la
placa como la zona de la CPU, repartiendo el calor por todo el PCB.
De hecho, las placas base GIGABYTE Ultra Durable 3 son capaces de
proporcionar una temperatura de trabajo hasta 2 veces mas fría que
las placas base tradicionales. |
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| IDiagrama Térmico por
Infrarrojos de la Placa Base |
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| * Temperatura en VRM CPU con el
procesador al 100% de carga. |
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| 2 Veces Menor Impedancia |
Además, doblando la cantidad de
cobre se reduce la impedancia del PCB en un 50%. La Impedancia mide
la resistencia al paso de la corriente eléctrica. Cuanto menos
resistencia exista al paso de la corriente, menor cantidad de
energía se gastara. Para las placas GIGABYTE Ultra Durable 3, esto
significa que el gasto eléctrico del PCB se reduce en un 50%, lo que
también significa menor calor generado. 2 onzas de COBRE también
mejoran la calidad de señal, proporcionando una mejor estabilidad en
el sistema y permitiendo mayores márgenes de overclocking |
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Impedancia Ω |
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Menos es mejor |
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| Mejor Overclocking |
Proporcionando soporte nativo para
memoria DDR3 2200+ y DDR2 de hasta 1366+ MHz, la serie GIGABYTE
Ultra Durable 3 permite alcanzar unos rendimientos en memoria
mayores con un voltaje menor, ofreciendo un rendimiento en memoria
mas alto con un consumo de energía menor, capaces de cargar con
facilidad las aplicaciones mas intensivas en memoria como el video
de alta definición y juegos 3D |
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| Menor EMI |
Un buen circuito PCB es la clave
para controlar las emisiones EMI. Gracias a un gran trabajo por
parte del equipo de diseño de ingenieros de GIGABYTE y el diseño
Ultra Durable 3 que incorpora 2 onzas de cobre en la capa de tierra,
mejora la integridad en la señal y reduce las emisiones EMI a través
de un efectivo nivel de tierra
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| * Electromagnetic interference o las
Interferencias electromagneticas (o EMI) son perturbaciones indeseadas
de la señal que afecta a los dispositivos electrónicos. |
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| Mejor Eficiencia Energética |
Al incrementar el grosor de las
capas de alimentación del PCB con 2 Onzas de COBRE, se facilita el
paso de la corriente eléctrica ofreciendo una resistencia menor,
proporcionando una eficiencia energética en el circuito mayor con
menores perdidas de energía y menos calor generado. |
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| Mejor Protección ESD |
2 onzas de COBRE en las capas de
Toma de Tierra del PCB facilita un ESD (Electro-Static Discharge) o,
descarga electroestática, hasta un 10% mas eficiente. Esto ayuda a
proteger los componentes integrados en la placa contra los danos
causados por la electricidad estática.
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